日前,在杭州电子科技大学下沙校区,毫米波通讯系统完成测试,系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处置电路板组成,实现了“超大数据高速率传输”。这意味着,它提供了5G通讯的一种解决方案。




值得注意的是,这个系统中使用的毫米波芯片、基带电路板,是由程知群教授领衔的杭电新型半导体器件与电路学科交织团队自主研发,该团队在2018年获得浙江省领军型创新创业团队。2019年获得国家基金委重大研究设计重点项目的支持。这意味着杭电团队在海内率先接纳自主研发的E波段毫米波芯片,实现高速信息传输。


第四代通讯,传输速率为100Mbps。这意味着,数据传输中会有100毫秒的延时。第五代通讯,能够将数据传输时延缩短至1毫秒,传输速率为1Gbps—10Gbps。我校毫米波通讯系统的测试数据,能完全知足5G通讯对传输速率的需求。   


程知群教授团队,团结中科院研发气力,经由十余年的手艺积累和不断完善,研发出可用于5G通讯的毫米波芯片。据悉,现在国际上5G通讯接纳的频段为Sub—6和毫米波连系,划分兼顾远距离传输和区域高速回传,实现完整的数据传输通讯链。程知群教授向导的团队,针对频段71—86 GHz毫米波通讯的大气窗口,自主研发出全套E波段毫米波芯片。



另据领会,杭电自主研发E波段毫米波芯片,已经实现商业化,曾在华为5G毫米波移动基站样机射频芯片的商业招标击败Macom/Triquint/Gotmic等国际大厂,正式成为华为5G通讯供应商之一。2018年在德国电信的外场实验中,乐成实现全世界首个高阶毫米波外场验证,速率到达70GBps。

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